オー・エム・シー株式会社 / O.M.C Co.,Ltd

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多彩な製品群が、未知なる世界と繋がる架け橋へ。ー取扱製品のご案内

OMCは、加工ノウハウ提供から自動機を含めたシステムアップまで、カバーするエンジニアリング会社です

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レーザはんだ付け装置

Handling products / レーザはんだ付け装置

信頼性、作業性、操作性を高めた自動化はんだ付け装置

Automatic laser soldering machine with high reliability, high productivity, and easy operation
高可靠,工作效率高,操作性强的焊接设备

信頼性を重視したシステムアップ

Make a point of reliability to do system-up

重视可靠性的系统化设备

扱いやすさを求めた基本設計

Basic design with pursuing easy operation

追求操作性的基本设计

はんだ付け条件に対するアプローチの最適化

Optimum approach under individual solder condition

按照焊接条件能找到最适宜的靠近设定

安全にも配慮、安心操作

Considering safe, easy operation

考虑安全的安心操作

動画紹介

投入⇛はんだ付け⇛排出、ステージ駆動一連のイメージ動画

お客様のご要望に応じたカスタマイズが可能です!

Customizing is available based on the customer’s individual requirements
按照客户需求,可做定制


●狙いたいところにジャストイン、
可動式出射ヘッド&はんだ付けノズル搭載

Easy approach to the target by removable generating head and soldering nozzle
带有可动出射头和焊枪,可容易靠近靶子位置

●はんだ付け供給はレーザと同期運転に対応

Supply soldering wire under corresponding movement with laser
供给焊丝可对应与激光同步工作

●21.5インチワイド液晶パネル装備、
加工観察により的確な条件判断が可能

Accurate setting under process checking with 21.5in wide LED touch panel
备有21.5吋宽敞液晶触摸屏,经加工观察可做正确的条件判断

●PC、レーザ、はんだ供給装置を内蔵した
ALL in ONE コンパクト設計

All-in-one compact design with PC, Laser, and Solder feeders
内存电脑,激光,以及焊丝供给装置的一体化小巧设计

レーザはんだ付け装置 仕様紹介

1.設備概要

はんだ接続するワークをセットした冶具をステージ上にセット後、作業者が安全扉を手動で閉じて、事前に作成されたパラメータ(ステージ位置データとはんだ付け条件)に基づき、加工部へ移動して、はんだ供給・レーザ照射を実施して、はんだ付けを半自動で行う設備です。

2.設備仕様

①設備仕様
設備寸法 横幅:604mm 奥行:935mm(操作BOX含む) 高さ:730mm(パトライト含まず)
安全扉 横幅:544mm 縦幅:250mm(ダンパー式扉開閉)
治具セット位置 高さ:135mm 奥行:250mm(設備前面から治具中央)
スタートスイッチ 1点押しスタートスイッチ
重量 約80kg
ユーティリティー 電源:単相100V   供給エアーなし
ヒューム排気 設備上方にダクト接続用フランジ設置可能な事(集塵設備は含まれておりません。)
②ステージ仕様
  駆動範囲 分解能 繰り返し精度
X軸(左右) ±100mm 0.02mm/p ±0.02mm
Y軸(前後) ±100mm 0.02mm/p ±0.02mm
Z軸(上下) ± 50mm 0.02mm/p  ±0.02mm
③制御
PC制御 デスクトップ型(DIOボードを拡張) 各ユニットとの接続
※表示は日本語表記。
液晶モニター 21.5インチワイド液晶
操作パネル 3.5インチ タッチパネル(レーザ制御用)
④半田付け機
方式 LD(空冷)
LD照射角度 -45度~45度(ヘッド部の取付位置の変更による角度調整が可能で取付位置は7か所)
LD制御 出力・時間

※出力・波長・WD・スポット径は使用機種によります。

⑤半田供給
角度 微調整が可能(手動)
回転 微調整が可能(手動)
制御 半田供給機とLDをPC経由にて制御を行いますので同期運転が出来ます。
送り速度・時間・LD ON/OFF・戻速度・時間のタイミング設定が行えます。
⑥半田冶具
治具寸法 200 mm×200 mm ただし基板搭載可能サイズは、200mm×155mm
治具固定 位置決めピン付きプレートで治具固定可能な機構とします。
⑦加工観察

レーザと同軸で加工中の観察が可能なカメラ、光源、モニターを装備しています。(レーザ照射時は観察不可)

3.制御ソフトウェア

操作及びデータ入力・編集は、マウス及びキーボードで行います。

①品種登録

品種登録と実行が可能です。(ポイント数/品種については御相談)

②パラメータ作成

ティーチング画面で各ポイントの位置合わせとレーザ照射で1ポイント毎の確認が可能です。
手動操作のステップ送りで作成された各ポイントのパラメータの動作確認が可能です。

③自動運転

スタートボタンで自動実行が可能です。

④モニター画面

I/Oの状況確認が可能です。

⑤接続設定画面

各ユニットとの接続状態の確認が可能です。

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